Huawei: Η αντεπίθεση από την Κίνα με νέα μικροτσίπ το φθινόπωρο

Newmoney.grπριν από 4 ώρες

Η κινεζική Huawei παρουσίασε μια νέα τεχνολογική προσέγγιση για την ανάπτυξη προηγμένων ημιαγωγών , παρά τους περιορισμούς που έχουν επιβάλει οι ΗΠΑ, εντείνοντας τον ανταγωνισμό με την Apple και τη Nvidia στην παγκόσμια αγορά τεχνολογίας . Η νέα τεχνολογία, με την ονομασία “LogicFolding”, αφορά την κατασκευή των μικροτσίπ Kirin που θα χρησιμοποιηθούν σε smartphones της εταιρείας από το φθινόπωρο. Η Huawei επιχειρεί με αυτόν τον τρόπο να ενισχύσει την παρουσία της στην αγορά κινητών τηλεφώνων και εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης. Η επιστροφή της εταιρείας στο προσκήνιο ξεκίνησε ουσιαστικά το 2023 με την κυκλοφορία του Mate 60, το οποίο διέθετε συνδεσιμότητα 5G μέσω προηγμένου μικροτσίπ και συνέβαλε στην ανάκτηση μεριδίου αγοράς από την Apple στην Κίνα . Την ίδια στιγμή, οι αμερικανικοί περιορισμοί έχουν εμποδίσει τη Nvidia να διαθέτει στην κινεζική αγορά τα πιο εξελιγμένα μικροτσίπ της. Το Πεκίνο συνεχίζει να στηρίζει την εγχώρια τεχνολογική παραγωγή , ενώ ο διευθύνων σύμβουλος της Nvidia, Τζένσεν Χουάνγκ, δήλωσε πρόσφατα στο CNBC ότι η Huawei έχει πλέον αποκτήσει ισχυρό προβάδισμα στην κινεζική αγορά λόγω των περιορισμών που αντιμετωπίζει η Nvidia.…

Αυτό είναι μια σύνοψη. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο στην αρχική πηγή.

Διαβάστε στο Newmoney.gr

Κοινοποίηση